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全球首款高通S865+電競機皇登基，ROG Phone 3開箱效能速測

就在不久前，萬眾期盼的華碩電競手機ROG Phone 3正式發表了，一如過往的傳統，ROG Phone 3不僅匯聚了當今最頂尖的硬體，同時還是全球第一款用上高通Snapdragon S865+旗艦級處理器的手機。小編有幸在發表會後的第一時間取得了ROG Phone 3的完整盒裝內容，就讓我們一起來開箱，細看新一代ROG Phone的外觀以及大家最關心的跑分吧！ ROG Phone 3的外包裝延續歷代的獨特三角形包裝，整體的外觀風格充滿了上古高科技的神秘風格，加上抽拉式開箱設計，給人的感覺界好像是打開一個裝載上古神器的保存艙。包裝盒一共分為兩個部分，一個是裝載手機本體，另一部分則是採用雙層設計，上層放置全新的AeroActive 3空氣動力風扇，下層包含了30W快速充電器、USB Type C To C編織充電線、3.5mm耳機轉接線、保護殼、USB孔防塵塞、退卡針以及信仰貼紙。 ROG Phone 3在外型上和ROG Phone II十分相似，正面為了避免玩遊戲時手掌擋到視線與操作，同時也是為了保證更好的喇叭外放音效，所以將「額頭」與「下巴」邊框保留了下來，也因此螢幕依然採用6.59吋的FHD+ AMOLED面板，但更新率從原本120Hz提高到144Hz，且針對色彩的部分提供Delta E
支援超頻記憶體至4733MHz、PCIe 4.0 Ready極速備戰，ASRock B550 PG Velocita主機板開箱

華擎ASRock以往針對一般主流的電競玩家推出Phantom Gaming系列，強調再再為了遊戲玩家而生，這條產品線和另外的Extreme系列有些許不同，後者主要針對的是一般的日常使用者，因此在主機板的速度和效能上相對來說會比Phantom Gaming系列還要弱一點。這次因應AMD B550主機板的推出，Phantom Gaming系列也推出對應產品，也就是這次要幫玩家開箱的最高階主機板B550 PG Velocita，「Velocita」為義大利文、意即英文的「Velocity」，代表速度的意思，從命名中就可以看出ASRock針對這款主機板的要求就是希望帶給電競玩家最極速的效能體驗。外觀上來說，延續Phantom Gaming系列一貫的黑灰配色，但在視覺上應用顯眼的條紋設計，從I/O蓋一路斜貫到南橋保護蓋上，黑紅的配色下透露出隱隱的硬派感，同時在I/O蓋上的ASRock和南橋上的PG字樣都支援自家的Polychrome RGB燈效同步技術，可以和華擎其他產品同步燈效。規格上搭載AMD AM4腳位，可支援第三代Ryzen處理器和未來的4000系列處理器，現行新推出的Ryzen 3000 XT系列處理器也已支援，供電部分提供處理器14相數位供電，搭配上方獨立的散熱片以及60A電感，能有效將飽和電流提高三倍，為主機板提供穩定核心電壓，確保處理器本身能夠擁有高效能表現。其他規格方面記憶體可在超頻狀態下支援到DDR4-4733MHz，可說是十分高速的效能表現，而這次對應AMD將PCIe 4.0介面下放，B550 PG Velocita提供兩組PCIe插槽、且都有金屬裝甲保護，靠近處理器的主插槽支援PCIe 4.0 x16運行模式，另一組則是會以PCIe 3.0 x4運行。而至於M.2 SSD插槽部分，同樣地，靠近處理器的主插槽採用PCIe 4.0 x4模式運行，尺寸為Type 2280，而副插槽部分則是採用Gen 3 x4的運行模式、尺寸支援到Type-22110，在基本使用的彈性上還是十分足夠的。另外在I/O的部分，影像輸出部分提供一組HDMI給內顯晶片使用，另有多組USB-A和一組USB-C，該Type-C連接埠和其上方的Type-A連接埠皆是採用USB 3.2 Gen 2規格，理論傳輸速度達10Gbps。有線網路部分則是提供2.5GbE LAN給電競玩家使用，提供更快速且穩定的連線品質。接下來為了配合B550 PG Velocita代表速度的意象，我們也趕緊把它拿來上機實測了(聽起來很合理吧XD！)搭配的測試平台規格如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：ASRock B550 PG Velocita ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 總結，華擎這次在原先的Phantom Gaming電競產品線系列中，打出了最高階的PG Velocita系列，先前在Z490主機板上就有對應的產品出現，而這次針對B550主機板也同樣推出Velocita產品線，可見華擎想要將Phantom Gaming針對電競遊戲、速度表現上發揮的更加極致，而以這次B550具備PCIe 4.0支援和2.5GbE LAN網路，兩者尤其在M.2 SSD和有線網路遊戲體驗兩方面上都能為遊戲玩家帶來一定程度的使用效率，確保玩家能夠擁有最極速的遊戲體驗。另外，針對狂熱玩家也在提供14相數位供電的基底穩定下，確保玩家超頻的需要，記憶體部分也可最高支援到4733MHz時脈速度，種種方面來看都是一個擁有不錯競爭力的B550主機板新選擇。廠商名稱：ASRock – 華擎科技廠商網址：廠商電話：02-2896-5588 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm，成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭

隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩，近幾個月更是股價飆漲，於本月初甚至凌駕Intel，使得NVIDIA不僅名利雙收，甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。根據知情人士表示，由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.，已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣，因為最近幾週，NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫，並針對收購一事進行討論，由於收購事件仍屬於非常初步的階段，且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息，因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠，主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠，包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商，都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產)，以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效，使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..，以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器，都清一色幾乎是Arm的天下，使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大！由於軟銀在2016年便以320億美元價格，收購ARM Holdings，他們希望透過將這家公司於2023年公開上市，亦可透過出售給開價最高的買家，來獲得其豐厚的投資回報率。據悉，Arm目前的股權結構是，Arm中國合資公司佔了49%的股份，由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。如果NVIDIA想要買下Arm，並非那麼容易，首先是由於Arm現有客戶非常多，NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片)，如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去，Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判，客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用，而其他客戶比較晚才能用)，此外，交易過程並非公開，因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情，另一方面可能也要使出強硬手段，展現其獨特刀法，在競爭買家出現前「斬除」各項障礙，加上監管機關也可能是絆腳石，看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過，要是成功的會，這將成為世界最大的晶片廠併購案。對NVIDIA來說，收購Arm的確是非常有戰略性的意義！畢竟，軟銀也是NVIDIA的主要股東，其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份，成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳，且看不到Q4的前景，所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清！會財報不佳的主因是，NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡，NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少，是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化，尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟，且數據中心的高階GPU銷售量低於預期，使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報，導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票！不過，有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始)，NVIDIA的股價可說是一路上揚，從100多美元漲到400多美元，甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐，發表了7nm的Ampere GPU，並優先應用於全新數據中心AI，效能提升20倍，此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡，效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7，感覺好像「逢7就吉」，股票漲翻！ (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因，對消費市場而言，由於2020年下半年也有不少全新3A級大作，加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》)，再加上3080系列即將上市，這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞，使NVIDIA的股票水漲船高。因此，對NVIDIA來說，現在有錢了！當然還是要趕快買下對他們有利的公司，來壯大自己的版圖才是。首先是，先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies，並於2020年4月27日完成收購，完成了歷時13個月的艱鉅過程，不過，當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時，便提供了超強的頻寬需求，使該產品成為最強悍的超級電腦！發揮了1+1大於2的成果！再來是在5月4日時，NVIDIA宣布將以未公開的價格，來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks，如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力，以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀？一沒鳥用，二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要)，要是若成功的話，NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效，讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU，來打遍天下，到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”，誰都殺不了他了！」 XD
承先啟後的純正電競血統續作，ROG Phone 3新機發表會現場直擊

這一、兩年電競相關的戰線移動到了智慧型手機上，大量主打競技元素的手機遊戲促使了「電競手機」的熱潮，在這其中ROG以強大的品牌吸引力為號召，加上長期耕耘電競環境的技術經驗，讓「ROG Phone」在2018年推出後便打響名號，並於2019年與騰訊攜手合作推出了ROG Phone II。隨著時間來到了2020年的下半年，有關ROG Phone 3的各種相關傳言與討論也開始充斥在各大討論板上，真可說是吊足玩家們的胃口，華碩(ASUS)也終於在7月22日正式發表ROG Phone 3！就容小編帶大家一起目睹第三代電競機皇的登基典禮現場吧！這次ROG Phone 3以「為贏而生」作為宣傳口號，因此在硬體堆料上不僅要做到當今的最高標準，並依據玩家們的意見回饋在許多功能細節上做出不少改進，讓玩家有著最佳的硬體效能外，還能有著最佳的操作體驗，如此才能真正的旗開得勝。 ROG Phone 3在硬體規格上，是第一款搭載高通Snapdragon S865+處理器的手機，CPU的時脈最高可以來到3.1GHz，並搭配業界最高的16GB LPDDR5記憶體以及512GB UFS 3.1儲存空間 (目前業界尚未有1TB 的UFS 3.1儲存晶片)。為了壓制住旗艦級晶片在重度遊戲時的發熱，以避免造成降頻問題的發生，ROG Phone系列招牌的外殼金屬散熱片面積這次被大幅度擴大，比上一代高出了6倍之多，搭配內部全新設計的3D液態均熱片與石墨烯散熱片，能夠更快的將熱量傳導至金屬邊框，減少CPU的熱量堆積，還可以確保熱量傳導路徑更佳平均，以避免手機因為熱量集中特定區塊時會出現難以握持的情況。另外，往年慣例附贈在包裝中的AeroActive動力風扇，這次也進化到了第三代，風扇轉速較上一代提升了40%，能夠降低表面溫度達4℃，加上這一次設計團隊聽取了玩家們的建議，與手機間固定用的卡扣更加容易拆卸，還替風扇設計了支撐架，讓玩家能將手機直接立在桌面上，不論是接藍牙手把打Game還是觀看影片，都變得更加方便。值得注意的是，因為S865+處理器將CPU與5G晶片分開的緣故(還不給分開單獨購買)，造成晶片整體面積變大，使得3.5mm耳機孔在這一代被移除了QQ，為了彌補這點，ROG Phone 3除了附贈轉接線外，也在新一代的動力風扇上準備了耳機孔，讓玩家可以連接一般的3.5mm耳機來聽音樂、玩遊戲。去年開始各家手機廠開始紛紛導入高更新率的螢幕設計，不過當時多以90Hz的更新率為大宗，唯獨ROG Phone II直接攻上了120Hz，至於今年ROG Phone 3的AMOLED螢幕雖然還是維持FHD+的設計，但更新率一舉來到144Hz，反應時間縮短到僅有1ms，能夠支援10-bit HDR影像顯示，在色準方面也有著Delta E
威剛XPG GAMMIX S50 1TB散熱片版本實測開箱，合金鎧甲輔助多重防護更耐用固態硬碟！

PCIe Gen 4 SSD在AMD去年推出7nm製程的處理器和主機板支援後，開始有越來越多的廠商引進並推出對應產品，而在電腦周邊下足苦工的XPG，近期也推出了旗下最新的PCIe Gen 4 SSD「XPG GAMMIX S50」，在現階段PCIe 4.0介面下放至AMD B550主機板後，將會為玩家帶來更多的高速SSD新選擇。外觀上XPG GAMMIX S50最大亮點自然是隨附的合金鎧甲散熱片這點，採用鋁合金材質設計，設計靈感來自超跑尾翼造型，組件中央以碳纖維材質打造，據官方數據來說可以讓SSD的溫度下降10°C，可以進一步減少SSD效能降低的可能，在採用PCIe Gen 4x4介面下，讀寫速度來到5000 / 4400 MB/s，相較於原本的Gen 3 SSD可額外提供1000 MB/s左右的效能提升，同時也能兼容於現有的PCIe 3.0主機板。內部規格部分，採用3D NAND TLC架構，確保在容量、效率和耐用度都有最佳的平衡，容量可以選擇1TB或2TB版本。尺寸部分則是主流常見的M.2 2280，另外，GAMMIX S50也搭載SLC快取演算法和DRAM Cache Buffer，隨機讀寫速度最高可衝上750K / 750K IOPS，這可以讓玩家不管是將GAMMIX S50做影像編輯或繪圖運算、甚至遊戲電競都能輕鬆應付。比較特別的部分是，GAMMIX S50搭載LDPC (Low Density Parity Check Code，低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制、E2E Data Protection (端到端資料保護)和RAID Engine (磁碟陣列加速器)等技術，確保資料安全、提升傳輸穩定度。最後，在保固方面XPG則是提供5年保固，搭配MTBF壽命達到1,700,000小時，確保玩家長時間使用安心無慮。接下來也實際將XPG GAMMIX S50 SSD進行實測，藉由幾款常見的軟體來做實際的效能測試給玩家作為參考。 ◆處理器：AMD Ryzen 5 3600XT ◆散熱器：NZXT Kraken Z63 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER ◆主機板：ROG X570 CROSSHAIR VIII HERO (WIFI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB(系統碟) ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 因為AMD B550的關係，使得PCIe Gen 4 SSD開始逐漸有越來越熱門的趨勢，雖然目前的選擇還不多，但隨著更多廠商的加入，Gen 4 SSD未來成為主流選擇幾乎可說是必然。這次XPG GAMMIX S50的推出，也是為玩家帶來更多Gen 4 SSD的選擇，最大的優勢自然是隨附了散熱片的效果，這點在一般玩家的使用上會帶來更完整的效能體驗，確保玩家SSD在長時間使用下不至於因為溫度而降頻、影響效能，同時也因為採用TLC架構的關係，能夠在容量、效率和耐用度達到最佳平衡，足夠做為玩家選購上的考量。廠商名稱：ADATA - XPG - 威剛科技股份有限公司廠商電話：0800-309-309 廠商網址： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
專為電競而來、輕巧再進化！Logitech G913 TKL無線80%機械式遊戲鍵盤開箱

電腦周邊大廠Logitech羅技自從首度推出自家LIGHTSPEED無線技術後，就針對該技術持續改進和推出新品，而羅技的電競鍵盤也是有口皆碑的，其中比較特別的是，去年羅技首度將LIGHTSPEED無線技術導入電競鍵盤中，推出了Logitech G G913無線電競鍵盤，一反過去「暗黑」電競鍵盤外觀，加入金屬髮絲紋帶來精品質感，採用全尺寸的設計也符合一般日常和遊戲使用，同時在無線連結的穩定上維持一貫的優質表現。近期羅技則是再接再厲，在原先G913的好底子下，推出了80%版本的G913 TKL無線電競鍵盤，同時也延續羅技獨家的薄型GL機械式按鍵軸，進一步減少鍵盤整體的體積和重量，維持可拆卸式連接線的設計下，帶來更輕薄便攜的電競鍵盤。從外觀上和G913相比的話，G913 TKL採用的是80%無數字鍵區的設計，也取消了左側的獨立巨集鍵，使得鍵盤整體的長度來到僅僅368mm，對比先前的475mm，減少了約10cm左右的長度，大大減少玩家桌面的佔用空間，同時也挪出更多空間給滑鼠使用。視覺上則是同樣延續了G913的金屬髮絲紋設計，並且將原先的各式多媒體控制鍵和音量滾輪全數保留，維持玩家在遊戲和多媒體上的體驗，同時也維持了RGB的視覺效果設計，並且可以直接藉由獨立按鍵來調整燈效。至於軸體的部分，G913 TKL同樣具備GL青軸、GL觸感軸和GL線性軸三種軸體，小編這次收到的版本是採用GL線性軸的設計，顧名思義是較沒有段落感的設計，其觸發行程為1.5mm、總鍵程為2.7mm，平均力度為50 gf，敲擊聲響不明顯，在搭配矮鍵程的設計下，這樣的輕薄設計相對來說更符合人體工學，敲擊起來更加方便些。而說到人體工學的部分，鍵盤底部腳架提供4度和8度兩段式腳架做調整，小編自己是習慣直接開到8度來使用，但玩家可以根據自己的使用習慣做調整。就敲擊體驗來說，GL線性軸因無明顯段落感，所以敲擊過程也顯得非常乾淨，同時因為G913 TKL也是在無線的基準下維持1ms的反應時間，因此不管是用來做一般打字還是遊戲使用，反應都非常快速，同時在小編連續使用近兩個禮拜的過程中，並無出現任何掉線的問題，不過依照羅技LIGHTSPEED的成熟度來說，這也是在預期中的表現結果。至於G913 TKL的電力部分，官方表示電池壽命充飽可連續使用達40小時，而單次充電僅需3小時即可充滿，以無線電競鍵盤來說是非常不錯的了，以小編自己日常使用來看，每天平均工作8小時，基本上也是一個多禮拜才需要充一次電，使用上是非常方便的，節省很多不必要的桌面空間浪費，而且其電池續航力也比G913的30小時還要來的更優秀些。不過，關於充電這部分一個小缺點，就是仍是採用較傳統的Micro-USB連接埠，算是所有美好中的憾事。總結來說，在羅技推出G913以前，雖然自家的LIGHTSPEED無線電競滑鼠已經有一定的成熟度，也有眾多競品在市場上活躍，但在鍵盤這個方面卻鮮少出現無線版本，相比滑鼠來說，鍵盤之於遊戲等同於玩家和電腦間的最主要溝通橋樑，尤其市場上幾乎9成以上的遊戲全數需要鍵盤搭配使用下，無線電競鍵盤的概念不只讓廠商擔憂、同時也讓玩家感到懷疑。不過G913的出現幾乎可以說是穩定了「無線電競鍵盤真的可以打game」這檔事，而這次針對TKL版本推出的80%尺寸G913 TKL無線鍵盤更是針對遊戲玩家而來，取消數字鍵區以後，等同於解放滑鼠的使用空間，在搭配2.4GHz無線的支援下，傳統遊戲玩家包含滑鼠、鍵盤和耳機等線材通通擠在桌面上的問題已經不容易出現，且沒有所謂的延遲疑慮，基本上就是可以當成有線鍵盤那樣來發揮。因此，可以斷定，大無線電競時代的來臨似乎已經越來越近了，無線電競周邊也是可以穩定的拿來打Game的！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
2萬能買到的技嘉高效能「G力四射」電競機：輕鬆爽玩1080p遊戲、上看3萬等級還有整套信仰

DIY自組電腦世界近期因為AMD Ryzen的強勢和全新B550主機板的到來，可說是在各個不同的預算價位上都幫玩家們帶來高效能且兼具C/P值的電腦主機菜單，尤其對於小資玩家或是一般遊戲玩家來說，以往要砸大錢才能擁有的好效能，現在早就已經不需要，我們在以前帶大家看過很多不同預算下的組裝菜單配置，不過其中最受矚目的，仍是以頂級的高效能組合為主，當然有些人並非預算那麼高，大概2萬元上下就很緊繃，這些玩家只是想要組裝一台夠用且能順玩遊戲的主機就行了。當然，這部份我們也是有這樣的組裝菜單的唷！以下，就來上菜囉！有鑑於AMD這一年來將主流處理器、顯示卡和主機板都帶來了新一代極具競爭力的新品，而這次針對一般入門玩家或是小資玩家來說，如果不想單純只是組文書機上網使用、而是想要偶爾能玩點AAA等級遊戲大作的話，把荷包挪出20張小朋友來，就能輕鬆組出小鋼炮般的電競效能！先前我們曾經和大家介紹過較高價位的3A電競組合，也就是，不過當時由於Ryzen 3000 XT系列處理器甫上市不久，因此在價格和定位上可能還是會有些講求頂級高效能的玩家有些疑惑。這次我們直接針對當前最佳入門電競組合給玩家參考，同時還具備一定程度的品牌信仰喔！整套菜單估計不會讓玩家花超過20張小朋友，這當中就包含了六大組機元素，像是處理器、顯示卡、主機板、記憶體、SSD、電供PSU等等，當然玩家如果有額外預算的話也是可以從其中任何一個元素做強化，或者是額外添購其他周邊產品，搭建更完整的全套3A信仰！那接下來話不多說，我們直接先上菜單了！吸收完了？照著買秒懂XD！簡單來說，我們選擇了目前市場上針對高C/P值設定，配套出的3A平台菜單，也就是以Ryzen 3 3300X處理器做為核心並延伸，基本有著4C / 8T的主流配置，加上擁有3.8GHz的基本時脈，在這樣的效能規格下就已經足夠應付多數遊戲，而在B550主機板出現前，玩家往往會需要多花大把錢在X570系列主機板上，顯得有些大材小用，但在近期B550主機板終於登場後，玩家們就不必再有疑惑。想買3300X嗎？搭B550準沒錯！ R3 3300X本身就擁有著7nm的天生好底子，加上處理器本身支援PCIe 4.0介面，使得在硬底子功夫上，就已經贏過不少對手入門處理器，而依照我們的測試數據來看，，由此可見其效能和潛力。我們這次以技嘉推出的B550 AORUS ELITE作為B550主機板的代表，技嘉針對該主機板在設計上除了給出14相供電以外，在效能穩定上也提供大型散熱片確保散熱效果，在AM4腳位的輔助下，基本上是可以支援到Ryzen 3900X甚至XT系列處理器，不過這時候就需要有水冷散熱氣做額外的散熱輔助，不過以這次測試的R3 3300X來說，定位上就可以說是絕佳的搭配。另一方面，AMD將原先在X570主機板上才有的PCIe 4.0介面，下放B550主機板之後，也使得一般玩家也能開始接觸到PCIe 4.0的效能威力，這點尤其在未來的Gen 4 SSD支援上看得更明顯，雖然說本身因為架構的限制，使得B550主機板多數僅能提供單條PCIe 4.0插槽搭配其他PCIe 3.0插槽做輔助，但在這樣的前提下，即便玩家仍是以Gen 3 SSD使用，未來等到Gen 4 SSD價格再下降點後，就能輕鬆直上！(不囉嗦了啦！) 說到SSD，這邊我們因為預算控制的關係，將定位控制在Gen 3 SSD，且容量控制在256GB，若扣掉Windows 10作業系統容量的話，玩家大約還有200多GB左右的空間可以使用，雖然當前眾多3A級遊戲大作容量動輒可能上百GB，但考量到預算問題，這麼做也是不得已的控制，何況Gen 3 SSD在B550主機板上仍舊有一定程度優秀的表現了。此外，如果撇開3A等級的遊戲不談，眾多eSport電競遊戲包含《英雄聯盟》、《Apex英雄》、《特戰英豪》等等，其遊戲容量基本不超過50GB，像是《特戰英豪》這款遊戲就只需要8GB左右的空間即可遊玩，如果玩家本身是以eSport電競遊戲或是大逃殺類型遊戲為主的話，256GB的空間要安裝個2～3款遊戲還是游刃有餘的。在記憶體的部分，我們這邊直接選擇目前較主流的DDR4-3200MHz，當然另外還有更高階的原生3600MHz記憶體，不過這部分預算就超出預期、加上3200MHz時脈的記憶體要超上3600MHz基本不難，在R3 3300X和多數B550主機板的搭配下無懸念。而之所以選擇到3200MHz的記憶體，除了預算許可的前提下，另一個關鍵自然是希望能夠在一定程度下提高系統整體的效能表現，即便許多人都會認為記憶體時脈相較於容量對於效能的影響較低... 不過，容量部分我們也是做了許多考量，由於當前主流電競主機的記憶體容量其實都已經提高到基本16GB，8GB單純作為遊戲機的選擇已經不多，畢竟雖然在大時代下，自組DIY的價格相對買筆電或套裝機便宜的多，但多數玩家組裝電腦除了作為遊戲機使用以外，更多時候也會做為一般日常文書甚至專業創作者使用，因此僅能從事單一工作項目的8GB記憶體自然是已經不敷使用了，也因此這一次我們也是直接將記憶體拉高到16GB容量，方便更多玩家可以有更多的彈性使用空間。最後在電競主機中幾乎可說是最重要的顯示卡部分，我們這次不同於以往，選擇以Radeon RX 5500 XT作為主要輸出，原因有幾個，首先是價格部分，我們攤開目前市場上的Radeon 5000系列顯示卡來看，高階RX 5700系列(包含XT)雖然能夠完整通殺眾多遊戲、保有穩定的流暢表現外，但價格來看普遍落在約15張小朋友左右，這個價格基本已經完全佔了預算的四分之三，非常不划算，而即便是退而求其次選擇RX 5600 XT系列，價格也平均要落在1萬元左右，這部分雖然價格還算可以接受，且效能表現也不俗，有上看1440p的潛力，然而這樣下去的話，會壓榨到其他零組件的選購預算。有鑑於此，以價格面來看，我們選擇專為1080p解析度所打造的Radeon RX 5500 XT顯示卡，平均價格落在約6,000元以內，對於預算有限的玩家來說，會是更適當的選擇。另一方面，就效能表現來看，RX 5500 XT基本有著8GB GDDR6的好底子，加上時脈部分動態時脈可達1845MHz，基本上也非常足夠應付多數的遊戲表現，尤其在1080p解析度更是得心應手，以這樣的價格換到的效能，是非常划算的交易。除此之外，做為測試代表的技嘉Radeon RX 5500 XT GAMING 8G為了確保效能的穩定，同時也採用了風之力三風扇設計，並且搭配獨特刀鋒扇葉做正逆轉功能，避免顯示卡周圍的擾流，強化散熱效果，設計上還搭配了兩根高效能純銅熱導管直接接觸GPU晶片導熱，可大幅提升解熱能力。最後則是電供(電源供應器，PSU)的部分，很多人都會建議可以一次選擇600W以上的電供，不過同樣的，在預算有限的情況下，選擇500W左右的金牌電供就已經非常足夠，以我們的菜單為例，選擇的是550W金牌電供，換算下來大約是440W的功率，我們的菜單基本上有接近300W的耗電瓦數，因此換算下來是足夠的，即便要在包含處理器或是記憶體部分做一些小超頻拉高效能，550W金牌電供也足夠滿足，且在荷包上不會過度「貴氣逼人」。上述即是我們這次的裝機菜單，總預算可以看到落在兩萬元以內，也算是吃得很緊，但這樣組裝下來的效能表現如何？我們也實際測試給玩家看看。測試的過程包含眾多電競遊戲的1080p解析度效能，以及大家熟知的幾款測試軟體，玩家可以做為參考，進而了解在現階段的PC市場中，如果預算只有兩萬的話，能夠獲得怎樣的效能表現。 ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith PRISM ◆顯示卡：GIGABYTE Radeon RX 5500 XT GAMING 8G ◆主機板：B550 AORUS ELITE ◆記憶體：T-FORCE Vulcan Z DDR4-3200 8GB x2 ◆SSD：KLEVV CRAS C710 256G ◆Power：FSP黑爵士D 550W金牌 ◆驅動版本：AMD Radeon Software 20.7.2 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 遊戲FPS測試的部分都是以1080p解析度進行測試，同時將遊戲內的畫質設定成最高畫質設定進行測試的，從圖中可以發現，遊戲本身最佳化就不錯的eSport類型遊戲如《特戰英豪》和《虹彩六號》兩者都有非常優秀的表現，想要達到240Hz以上穩定的流暢度表現是絕對沒問題的。而在部分稍微吃硬體效能的遊戲如《極地戰嚎：破曉》、《火線獵殺：絕境》等等，則是有60 FPS以上的穩定表現，這點只要稍微調整一下畫質，是能夠輕鬆有流暢表現的。另外，RTS即時策略遊戲相對來說，更需要處理器的運算效能，因此可以看到《戰爭機器：戰術小對》獲得了112 FPS的表現非常驚人，由此可見R3 3300X的潛力。最後則是最吃效能的《刺客教條：奧德賽》和《古墓奇兵：暗影》，前者來到45 FPS、後者則是66 FPS，雖然在《古墓》這款上仍有破60 FPS的水準，但在《奧德賽》部分數字上則是只有45，但仍有維持住30 FPS的標準，同時也必須注意的是，《刺客教條：奧德賽》在眾多遊戲中幾乎可以說是硬體殺手，畫面的細節表現在畫質全開下非常驚人，也因此即便數字看起來不高，但其實這樣的表現已經比眾多入門電競機效能更高了。測試期間我們也搭配了先前，它支援到165Hz的螢幕更新率，因此上述測試遊戲中，《虹彩六號》和《特戰英豪》可以吃好吃滿，遊戲體驗非常流暢，而其他遊戲部分則是在FreeSync的支援下同樣有不撕裂的流暢體驗。這次因為預算給限制在2萬元的情況下，其實在許多零組件的選擇上是有一定程度壓縮的，不過換個角度想，畢竟不是每個人都有這麼多的預算可以花在一台電腦上，有些玩家可能就只是希望能花個小錢打個小game就好，並不是要求Pro專業等級的體驗，這時候2萬預算就是絕佳的衡量標準。當然精打細算的玩家，絕對可以在更細節的項目中找到更多省錢的選擇，不過我們還是希望能推薦在效能和穩定度都有一定水準的產品給大家做選擇。另一方面，如果是有額外預算的玩家，就可以開啟更多的選擇，如果預算無上限的話自然是可以隨便買XD！不過如果說只能夠投入額外的1萬元預算的話，那我們這邊也推薦幾個不錯的選項選項給大家參考。別覺得額外一萬好像不多、3萬元的預算也是許多一般上班族一個月左右的薪水了呢！首先，如果有額外一萬的預算，我們可以先把散熱器的部分做加強，雖然R3 3300X在原廠AMD Wraith Stealth風扇下是足夠壓制的，但一方面仍會有風扇噪音的問題、二方面則是在極致高壓環境下時，處理器仍有可能飆高到90度左右，尤其現在天氣越來越熱的情況下，更換水冷散熱氣或許會是個不錯的好方法。有鑑於此，這邊我們也建議可以在原先的技嘉信仰下額外選擇技嘉AORUS Liquid Cooler 240水冷散熱器做搭配，除了風扇具備ARGB元素以外，也搭載圓形LCD顯示螢幕可顯示溫度等資訊，兼具外觀和實用度的設計。眼尖的玩家可能會發現在前面的菜單中並未包含機殼這個項目，「難道要裸機？」、「省錢到這個地步嗎？」其實並沒有列出機殼的原因，主要還是因為機殼的選擇是非常主觀的考量，尤其一般玩家在選擇機殼時最主要還是依靠是否一見鍾情，但這部分的主觀因素也會導致價格難以計算，因此在列菜單時普遍都會將機殼位置空出，交給玩家自己去做衡量。但如果玩家要選擇機殼的話，配合前面已經搭建起來的信仰，我們也建議可選擇技嘉AC300W Lite機殼，在視覺上是採用一個中規中矩的中塔機殼大小，內部的規格布局也很完整，採用全景式透明窗口側板，可支援直立或橫插顯示卡安裝，並且能相容於水冷散熱系統，玩家可以輕鬆和前面所提到零組件組裝全套「G力四射」信仰主機。可能有些玩家會覺得怎麼沒有算上作業系統的價錢，以Windows 10來說，基本幫忙安裝的價格預計要3,000元左右，不過考量到玩家本身在系統的選擇上未必會直接以Windows為主(雖然是大宗)，進階的玩家可能還會以Ubuntu或其他Linux、甚至黑蘋果(噓～小聲點)來使用，儘管遊戲體驗來說Windows絕對會是更好的選擇。再者，對於更進階一點的玩家來說，如果已經會利用隨身碟或安裝工具自己安裝Windows iso映像檔的話，甚至是可以免費使用Windows 10系統的，有鑑於此，這邊還是保留玩家的彈性選擇空間，並將預算先保留不計。隨著AMD針對PC自組電腦市場持續進攻，打得對手滿地找牙，倒也讓熱愛PC DIY的玩家可以有更多的彈性選擇空間，前文也有提到過了，雖說目前針對中高階處理器方面，AMD推出了更強悍的Ryzen 3000XT系列，但就價格面來看，對於一般的入門、輕玩家、或是荷包有限的玩家來說，預算還是高了不少。也因此，目前市場上最入門的7nm可超頻處理器Ryzen 3300X便派上用場，再搭配B550系列主機板下，可以更加輕鬆的發揮其效能穩定的表現。再者，顯示卡方面如果想抓荷包抓緊一點的話，Radeon RX 5500 XT也不失為一個優秀的1080p好選擇，從上面的實測，相信玩家也已經看到它的遊戲潛力了。如果說，在兩三年前想要打造這樣一台電競主機，不花個三四萬塊可能很難達成，畢竟當時各式零組件的價格都處於高點，尤其是處理器、顯示卡、記憶體等部分，隨著記憶體的價格在這兩年陸續下跌後，處理器、主機板、顯示卡這個鐵三角組合則是藉由AMD的輔助，順利的將眾多高C/P競爭力產品帶到玩家手中。在這一波DIY組機潮興起的當下，技嘉GIGABYTE也算是布局的十分完整，除了剛才提到的鐵三角以外，包含自家的SSD、機殼、水冷散熱器等等，都有對應產品可以給玩家搭配，想要輕鬆打造技嘉信仰的玩家，絕對會是最大的受益者。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! 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下半年香爆！AMD Zen 3 Ryzen 4000確定今年推出，預期Vermeer處理器將為主流玩家帶來更高效能

昨天晚上AMD才剛宣布，雖然一般玩家無法直接購買這些內含內顯晶片的7nm處理器，但玩家們也先別喪氣～先前一度謠傳AMD Zen 3架構Vermeer處理器可能趕不及今年推出，也讓部分「真香粉」有些焦慮，不過別擔心，AMD已經再次確認：Zen 3消費級處理器今年推出。消息來源是來自AMD的計算與圖形執行副總裁，他同時也表示新一代Ryzen處理器將為「高效能」立下新標竿。 Zen 3架構的Vermeer系列處理器這麼引人入勝並非空穴來風，早前3月時就已經和大家提到過，這當中包含Ryzen 4000 Vermeer處理器和RDNA 2架構Navi顯示卡，當時也有先預告預期會在10月的時候讓3A平台再進化，其中Vermeer處理器部分尤其吸引人，最重要的原因除了是採用新一代Zen 3架構外，同時也會針對IPC、時脈和使用效率都進一步提升。 Ryzen處理器這兩年可說是打翻了Intel奠定好的江山(雖然後續I家也是牙膏居多...)，Zen 3處理器若秉持著先前的氣勢，勢必會繼續打趴對手的一眾處理器，但根據Rick Bergman的聲明內容來看，我們似乎還沒看到最好的AMD～看來Zen 3處理器絕對有機會進一步大幅強化效能。(對比隔壁棚單純換腳位，但效能卻...) 另外值得一提的是，同樣是採用Zen 3架構的三代EPYC Milan伺服器等級處理器也同樣會在今年內推出，不過相較之下畢竟非主流玩家所選，Zen 3 Vermeer還是更受矚目些。不過，早前真香潮進化報導中也有提到，Vermeer這一代處理器雖然同樣會是採用AM4(佛心)腳位，但這也可能是最後一代採用該腳位的處理器，同時在主機板的支援上，除了有可能新推出的X670主機板以外，可以確認的是將僅支援現有400和500系列主機板，300系列主機板可能不在支援行列。至於新一代技術和標準包含DDR5和USB 4.0等等則是要等到接下來的AM5腳位處理器才會開始採用。至於正面對決的部分，Vermeer處理器會直接和對幹，雖然按照這兩年的例子來看，Ryzen系列處理器都是以輾壓對手效能為主，但由於雙方產品都還沒出現，所以還是要等到實際推出以後才能見分曉了，但可以確定的是，下半年年底前將又會是一場硬仗，不管是AMD、Intel還是編輯們(咦？)。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD Ryzen 7 PRO (Renoir)最強7nm內顯APU價格與效能全揭露，預計8月8日10點開賣！

由於AMD代號Renoir的Ryzen 4000G系列上市在即，，再加上先前搭載Renoir筆電版(如Ryzen 4000H、HS、U系列)的輕薄或高效能筆電，其效能和電池續航力都有不錯的表現，使得玩家們對於桌機版本的Ryzen 4000G，一直抱持著高度的期待！畢竟同樣是7nm製程設計，Ryzen 4000G APU有內建Vega內顯，而Ryzen 3000系列則是沒有內顯。因此前者便成為裝機時「進可攻」(加獨顯變成高階電競機)、「退可守」(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！原先AMD預計7月21日發表代號Renoir的Ryzen 4000G系列桌機版處理器，包括Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G與Ryzen 3 4300G，但已知這些產品都先供應給SI或OEM廠商，所以想要買的玩家可能得再等等！目前Renoir的規劃上，會有PRO版本、PRO GE低功耗版本，以及非PRO版。PRO版的型號等於非PRO版本的後面再加50。例如Ryzen 7 4700G vs. Ryzen 7 PRO 4750G。另外，PRO版還有入門版本的Athlon Gold PRO 3150G (4C/4T)、Athlon Gold PRO 3150GE (4C/4T)、Athlon Silver PRO 3125GE (2C/4T)共三款。以下就是非PRO版與先前世代的規格列表： ▼表 AMD APU家族桌機處理器三代同堂規格列表 (7/22更新) 不過，隨著Ryzen 4000G的更多規格與效能露出，目前已有了Ryzen PRO 4000G系列的上市日期與售價了！在AMD於7/7推出代號Matisse Refresh的Ryzen 3000XT (包含Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT)等主流至高階桌機處理器之後，過了一個月，AMD預計將於北美時間8月7日晚上，也就是台灣時間8月8日上午10點正式開賣Ryzen PRO 4000G系列，包含Ryzen 7 4750G、Ryzen 5 4650G與Ryzen 3 4350G等，未稅價依序是39,980、26,980、19,980日元(相當於新台幣11,000、7410、5,500元)。 ▼表 AMD Ryzen PRO 4000G家族商用桌機處理器規格與售價 (7/22更新) 值得注意的是，這次Ryzen PRO 4000G系列，原先就是出貨給SI或OEM廠商，來主推商用市場專用的電腦。不過，AMD雖然表明不會零售，但店頭還是可以買得到Ryzen PRO 4000G處理器，並引出正式CPU的包裝照片，這次採用的是裸裝，廠商會採用MPK包裝，也就是採CPU搭配一顆原廠Wraith Stealth風扇來販售。可以看到CPU本尊、Ryzen貼紙，以及Radeon Graphics的貼紙。代理商給予三年保固。售價如下： AMD Ryzen PRO 4000 APU系列︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - HK$2,680 (約NT$10,180元) ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - HK$1,800 (約NT$6,840元) ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 香港無販售看起來，港幣報價比日幣便宜一些，至於台幣部份，之後便可得知。以下是對應的Ryzen 3000系列售價。 (7/22更新) AMD Ryzen PRO 4000 APU系列 (原價屋報價，需搭機購買，不零售)︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - NT$9,990元 ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - 相當於NT$6,890元 ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 相當於NT$4,790元 AMD Ryzen 3000 CPU系列︰ ▪ Ryzen 7 3800XT - 約NT$12,970元 ▪ Ryzen 5 3600XT - 約NT$7,770元 ▪ Ryzen 3 3300X - 約NT$3,700元值得注意的是，Renoir APU雖說有內建內顯，且支援到DDR4-3200，以相同預算來說，似乎買APU比較划算，但是Renoir APU為了控制TDP在65W以下，其內部規格的配置上，還是比Matisse CPU減少一些東西。這點在購買時，玩家不得不注意！(有關於Renoir APU筆電版的效能，可以參考) 首先是在晶片設計方面，AMD將Renoir的CCX快取大砍特砍，使得快取容量僅Matisse的1/4。以Ryzen 7 4700G為例，其L3容量僅8MB (每個CCX有4MB，內建兩組CCX)，而Ryzen 7 3800X的L3快取則是32MB (每個CCX有16MB，內建兩組CCX)。因此，實測效能上，Renoir還是會比Matisse慢一些些。以下玩家們可以比較一下，目前洩漏的Renoir APU效能方面，大多比Matisse CPU稍微慢一點點，但整體還算不差。 ● UserBenchmark: ● Geekbench 5: 再來是外接顯示卡部份，Matisse原生支援PCIe 4.0，連接Radeon 5700或5600系列顯示卡時，會以PCIe 4.0 x16運作(若搭Radeon RX 5500 XT則以PCIe 4.0 x8運作)，至於一般PCIe 3.0的卡，則降到PCIe 3.0 x16運作。但是Renoir筆電版本由於內建GPU，其內部是以PCIe x16運作，若連接獨顯時，由於PCIe通道的限制，會改成以PCIe x8的模式運作 (先前Picasso與Raven Ridge也都會降到x8模式)，因此連接高階獨顯時，效能會稍微降一點。至於這次的桌機版Renoir家族，經由實測可將內顯完全關閉，騰出PCIe通道給獨顯與其他裝置使用，因此在連接獨顯時，能以PCIe x16模式運作。當然在SSD方面，Renoir APU同樣也不會提供PCIe 4.0 x4的模式，這次同樣只提供PCIe 3.0 x4模式給玩家，以與Matisse CPU做區隔！從上述可知，AMD針對Renoir的定位，本來就是設定在輕量至主流電競市場，該系列最高等級也只到Ryzen 7 (先前的版本都只到Ryzen 5)而已，最高支援到8C16T，相較於Matisse最高等級有到Ryzen 9 (基本有12C24T，最高到16C32T)，且有完整PCIe 4.0規格支援，因此後者還是有優勢，讓玩家搭配獨顯，可以完整展現出最佳效能，亦是AMD主打高階電競市場的武器。因此，這款首顆以7nm製程、內建內顯的Ryzen APU處理器，玩家們可以透過比較上述的售價與規格，來看看自己是否可以接受這樣的產品。最後是主機板方面，建議只要是B450以上，並更新到最新BIOS版本，就可以支援Ryzen 4000G系列處理器，但玩家要先確定您的主機板是否有提供HDMI、DisplayPort埠才行喔！這樣才可以透過內顯將畫面輸出至螢幕，不然就變成只能插獨顯來使用囉！
微軟終於考慮一年更新一次Windows 10，讓研發人力擺在雙螢幕版的Windows 10X

以往大約每3年就推出新作業系統的微軟(Microsoft)，在2015年推出Windows 10之後，就宣稱未來不會再推出新的版號，亦即Windows 10後續會以持續更新的方式，讓其功能一點一滴的壯大起來 (類似Apple macOS的作法)。然自Windows 10推出至今，已有5年的時光。微軟都持續以半年為週期，來推出重大更新版本(Critical Update)或新功能版本(Feature Update)，以提升更多功能或是錯誤修正(類似Ubuntu的作法)。目前最新的Windows 10版本為2020年5月28日推出的，而下一版20H2也已提供Preview (預覽) 版本給Windows Insider的訂閱者試用。由於Windows 10的最新功能版本，通常還存在著不少問題，讓玩家們總是不敢第一個成為白老鼠，大約都要等到問題修得差不多之後，才可能被Windows Update的機制強迫更新的新一點的版本。甚至有人認為半年更新一次太頻繁，然後還感覺幾乎每天都在更新(笑)！不過這次v2004版本似乎好一點，主要是因為這版本有支援DX12 Ultimate，因此在市場上的反應不錯，，但還是有不少玩家擔心會有潛在性的問題，遲遲不敢更新！因此這個版本仍有待接受市場的考驗。而目前最受歡迎的版本，則是前兩版的v1903，由於已出道一年，其穩定度與成熟度已修正的差不多，因此擁有高達46.2%市占率。其次受使用者歡迎的版本則是v1909版本，市占率約35.7%。這是因為v1909被視為v1903的功能性更新，因此玩家選擇可裝可不裝，而Windows也沒強迫v1903的用戶一定要升級到v1909，也因此造成上述的市占率狀況！由於市場上逐漸出現不少雙螢幕的筆電產品，Intel也在CES期間發表各種雙螢幕概念產品，然礙於當今Windows 10作業系統仍是針對單螢幕使用環境所打造，使得雙螢幕的優勢無法發揮。正因此，微軟早著手進行推出支援雙螢幕版本的Windows 10X，並計畫於2020年底發布。然由於COVID-19疫情延燒，使得微軟不得不決定將Windows 10X延遲到2021年才發表。這個象徵為下世代的Windows 10X，其實不僅針對雙螢幕環境所打造，一些SI廠商也考慮在其單螢幕的產品上安裝Windows 10X，以便在外接第二螢幕時，能完整釋放Windows 10X的功能。 Windows 10家族算是微軟重大的主力產品，如今再推出Windows 10X之後，若還要分出研發人力來兩頭兼顧，加上前者要每半年更新一次，恐怕會讓其bug更多，讓人擔心其產品的品質。因此，業界也在猜，如果微軟可以減少Windows 10的更新週期，例如從半年改成一年，這樣就更能騰出更多工程師來專注於Windows 10X的開發，以及Windows 10的持續更新。畢竟那麼勤勞的每半年更新，卻只是修好bug但又有新bug的無限輪迴，不如給你每一年再來更新，然後把bug修正到好。君不見Apple就是每年一版macOS，然後有問題的話，就可快速推出bug修正包，而不是要去煩惱每半年就要頭痛一次要推出什麼新功能或修正包給客戶。據傳，微軟似乎也感受到這樣的反饋意見利益立意不錯！因此也有意將Windows 10的更新週期改成一年一次，以挪用更多爆肝的軟體工程師來研發Windows 10X。由於最新版本的Windows 10已經有20H2 (2020 H2)的版本了，因此如果微軟確定要改成上面的措施，就這意味著，微軟以後就是上半年推出Windows 10X版本，下半年推出Windows 10的功能性或重大更新。值得一提的是，微軟不再使用什麼Fast Ring和Slow Ring的更新通道方式，改成Fast和Skip Ahead (跳過) Ring的選項，提供給開發者通道(Dev Channel)使用，至於原先Slow Ring則是放到Beta Channel。此外，Dev Channel的版本(例如2021 H1)也不一定會與Insider的Beta版本做綁定。簡單來說，就是新的Windows 10推出時，不一定有包含Dev Channel裡面的意見反饋與功能修正，從這裡就可以看出微軟意欲將Windows 10的更新週期從半年改成一年。至於開發者版本則仍然維持半年一次，這是因為這也包含Windows 10X在內。有趣的是，由於微軟往年Windows 10是以上半年重大更新/下半年小更新為主，若改成每年更新一次的話，是否會變成上半年是Windows 10X的大更新，而下半年的Windows 10大更新呢？因為以往都是下半年小更新，現在變成大更新之後，是否也代表每一年都把bug修復的「成就」當成重大更新呢(笑)？而市占率則變成前兩年版本是最受歡迎，前一年是次受歡迎的。這樣的現象是否導致微軟先前把Windows 10的產品週期以1年半為主，延伸至2年呢？總之，未來大家還是會繼續使用Windows 10，只期望這個永遠是Beta的作業系統，穩定性要能即時修正，讓大家敢第一時間就升級上去，或是縮短升級上去的猶豫期，這點就看微軟調成每年更新一次之後的人力調度與改善計畫了！

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